東莞專業點膠機廠家直銷在這里，為您講述點膠機的那些事兒。熱界面芯片封裝在電子行業中使用非常的廣泛，芯片是一個高集成度的精密產品，每次的運行速度都是以億為單位進行計算，處理產品的速度非常快，熱界面芯片就正因為如此容易發熱，為了避免芯片受熱造成損壞，制作時會在芯片上涂一層硅膠，這就需要使用到點膠技術了，一般會采用全自動點膠機進行作業。

一、熱界面芯片點膠封裝效果

　　點膠封裝效果決定了芯片是否能夠具有良好的散熱條件，這跟使用點膠機點出的效果有很大關系，熱界面芯片封裝使用到是硅膠，使用雙組份AB點膠機可以提高產品生產效率，是熱熔膠芯片封裝的密封性達到預期要求。由于雙組份AB點膠機是一款通用性產品，那么在這款點膠設備就不只是在熱界面芯片尺寸封裝中應用，在工業觸摸屏點膠、LED熱熔膠封裝過程中也可使用到。但在使用多工位AB點膠機之前最好先了解一下點膠設備的使用方式，避免操作不當，造成轉接頭爆炸問題出現。

二、雙組份AB點膠機點膠效果

　　點膠效果是決定產品質量和熱界面芯片封裝的密封性質量，雙組份AB點膠機的使用把兩者關系串聯起來，雙組份AB點膠機對于熱界面芯片尺寸封裝效果會有提升的作用，根據點膠效果可以得使用哪種點膠機會好一些，前面所提到的熱界面芯片尺寸封裝、LED熱熔膠封裝、工業觸摸屏點膠等產品生產對點膠技術都有比較高的要求，使用雙組份AB點膠機可以滿足這些產品要求，并能避免設備轉接頭爆炸現象出現。

　　在使用之前需要先了解設備操作方式，部分員工在對熱界面芯片封裝時，會因為操作方式有誤發生轉接頭爆炸事故，影響熱界面芯片封裝工作正常進行。

三、熱熔膠芯片尺寸封裝技術

　　熱熔膠芯片尺寸封裝上膠是一種新型的封裝技術，而熱界面芯片尺寸封裝的質量與點膠技術緊密有關，這關系到產品的品質，一定不能夠等閑視之，熱界面芯片封裝會使用到熱熔膠封裝技術，它的密封性和點膠技術是密不可分的，有時會需要應用到雙液點膠機，點膠效果會受到點膠機的性能影響。工業觸摸屏點膠對雙組份AB點膠機的貼合功能的要求相當高，而貼合功能對膠水控膠量的要求比較高，對點膠閥氣壓大小也有一定的要求，那么在調試點膠氣壓需要按照標準要求進行調整，避免氣壓不穩定造成雙組份AB點膠機轉接頭爆炸現象出現。