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點膠閥,環氧膠的灌封方式
日期：2019-04-11 13:54?? 編輯：雅弘自動化?? ?0?次
電子元器件行業廣泛采用灌封材料進行整體封裝，以達到穩定元器件，”減震”防止外力損傷以及 水分、有害氣體和微粒侵蝕的目的。目前，常用的灌封材料主要有三防漆和環氧膠，有機硅彈性體和聚氨酯等。旭通自動化小編在這里重點介紹環氧膠的封裝方式：
目前，環氧膠的灌封方式主要有以下三種：
挑膠熱風吹灌，即一只手手持灌膠棒挑取膠液，另一只手持快克將膠吹入灌膠腔內，并來回拉動灌膠棒使膠分布均勻，直至膠液與灌膠腔齊平。
這種灌膠方式的優點是: 適合組件小、批量多品種的產品特點，灌膠量容易控制，操作簡單，需要操作空間小，所用設備簡單，價格便宜。
其缺點是: 對人員的操作技能要求高，對膠體內氣泡的去除效果不佳。
點膠機灌封，即調好膠后將膠裝入注射器針筒中，然后將針筒固定到點膠機上; 打開氣閥后，踩一下腳踏開關，則膠從針頭流出。
這種灌膠方式的優點是: 對狹長腔體”細小孔洞以及較深灌膠腔的灌封有較大優勢，動力為氣動壓迫，容易控制灌膠量。
其缺點是：這種灌膠方式要求膠粘劑的黏度很低，對膠體內氣泡的去除效果不佳!
灌膠機灌封，目前市場上有一些自動打膠設備，灌注頭可以任意移動也可以搭配滑臺實現三軸自動移動定位灌注，可以選用動態和靜態的混合技術實現不同產品的灌注，適用于各種比例膠液的混合，且膠液在設備內部經過脫泡處理。
這種灌膠方式的優點是: 對于各組分為液體的膠粘劑可以實現自動進行添膠”混料”灌注等工序，且膠液在設備內部經過脫泡處理，能有效提高膠液的灌封質量，適合大批量生產。
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關鍵字：
點膠閥
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