半導體產品的迅速規模化，伴隨而來的便是表面封裝技術的日益深入和普及，對半導體產品的點膠工藝要求和制程中智能自動化設備的要求也隨之提升，高精密點膠機的出現滿足了這些要求。它可以進行 CCD輔助編程和針頭位置校正，實現高精度定位，讓調試工作變得更為容易；同時保證優良的運動性能和極低的作業噪音。

它的主要優勢有以下幾點：

1. 可以替代手動操作機臺，實現全自動機械化生產；

2. 進入軟件操作界面設置好參數即可操作，操作簡單方便，容易上手；

3. 可以使用U盤等工具拷貝程序和資料，便于各機臺間資料管理及文件傳輸；

4. 三頭自動調整；

5. CCD輔助編程和針頭位置校正，實現高精度定位，提高點膠質量；

6. 可以把主要機器結構搬移至架上，加裝點膠控制器及點膠閥等配件構成桌式點膠設備；

7. 還可以按需求聯網，對機器人進行遠程控制，承載能力強、加工空間大，減少企業生產成本。

點膠原理：電腦主機搭載程序，真空泵產生氣壓差，通過膠量控制器控制伺服電機；伺服電機帶動絲杠轉動，推桿上升，與此同時氣管壓入空氣，兩者同時動作，將膠管內的膠水壓入膠閥內；當推桿向下推動的時候，切換閥切換膠閥內陶瓷芯位置，膠水不會被擠到膠管內而是從針頭處擠出，點膠動作開始。(當推桿處于向上運動沖程時不擠膠，當推桿向下推進點膠針頭時，膠水從針嘴擠出并點在產品上。膠水每次的出膠量主要由推桿下沖的距離來決定，通常是通過軟件操控點膠機電磁閥來控制，也可以通過手動往下推，不過這樣操作無法保證精度且效率極低。）