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作用是將紅膠滴到PCB的的固定位置上，主要作用是在PCB兩面固定元器件，另有一面進行波峰焊接。所用設備為點膠機搭配針筒進行點膠作業，位于SMT生產線的最前端或檢驗設備的后面。
成套表面貼狀設備特點
SMT點膠工藝的特點
日期：2019-01-16 14:12?? 編輯：雅弘自動化?? ?0?次作用是將紅膠滴到PCB的的固定位置上，主要作用是在PCB兩面固定元器件，另有一面進行波峰焊接。所用設備為點膠機搭配針筒進行點膠作業，位于SMT生產線的最前端或檢驗設備的后面。
２．固化：
其作用是將貼片膠受熱固化，從而使表面貼裝元器件與PCB牢固粘接在一起。所用設備為固化爐（我公司的回流焊爐也可用于膠的固化以及元器件和PCB的熱老化試驗），位于SMT生產線中貼片機的后面。
SMT表面貼裝技術含概很多方面，比如電子元件、集成電路的設計制造技術，電子產品的電路設計技術，自動貼裝設備的設計制造技術，裝配制造中使用的輔助材料的開發生產技術，電子產品防靜電技術等等，因此，一個完整、美觀、系統測試性能良好的電子產品的產生會有諸多方面的因素影響。
成套表面貼狀設備特點
表面貼裝技術（SMT）是新一代電子組裝技術，目前國內大部分高檔電子產品均普遍采用SMT貼裝工藝，隨電子科技應用技術的發展，電子行業的表面貼裝工藝是行業趨勢。
聯系人：唐顯容 女士 （銷售部 經理）
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