越是精密的產(chǎn)品，其制造過(guò)程把控就越是嚴(yán)格，其制作工藝的要求也就越高，為了提高生產(chǎn)效率，其自動(dòng)化程度也就越高。以芯片封裝行業(yè)為例，在其封裝過(guò)程中，就必須多處用到自動(dòng)化點(diǎn)膠設(shè)備進(jìn)行處理，而不是人工點(diǎn)膠。

一：底料填充

       很多技術(shù)人員都遇到過(guò)這樣的問(wèn)題，在芯片倒裝過(guò)程中，因?yàn)楣潭娣e要比芯片面積小，所以很難粘合。如果芯片受到撞擊或者發(fā)熱膨脹，這時(shí)很容易造成凸點(diǎn)的斷裂，芯片就會(huì)失去它應(yīng)有的性能。為了解決這個(gè)問(wèn)題，就需要通過(guò)全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片與基板的縫隙中注入有機(jī)膠，然后固化，這樣一來(lái)不僅有效的增加了芯片和基板的連接面積，而且進(jìn)一步提高了它們的結(jié)合強(qiáng)度，對(duì)凸點(diǎn)具有歷非常好的保護(hù)作用。

二：芯片鍵合

       PCB在粘合過(guò)程中非常容易出現(xiàn)移位的現(xiàn)象，為了避免電子元器件從PCB的表面脫落或者移位，需要運(yùn)用全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備在PCB表面進(jìn)行點(diǎn)膠，然后將其放入烘箱中加熱固化，這樣電子元器件就可以牢固地粘合在PCB 上了。

三：表面涂層

       另外，芯片焊接好以后，還需要通過(guò)全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片和焊點(diǎn)之間涂敷一層粘度低、流動(dòng)性好的環(huán)氧樹(shù)脂并固化，這樣芯片不僅在外觀上提升了一個(gè)檔次，而且可以防止外物的侵蝕和刺激，可以很好的對(duì)芯片起到保護(hù)作用，從而延長(zhǎng)芯片的使用壽命。

       像芯片這樣的小物品，在進(jìn)行封裝是時(shí)，如果是手動(dòng)點(diǎn)膠，不能點(diǎn)膠速度慢， 也很難穩(wěn)定的控制點(diǎn)膠的量，不僅影響產(chǎn)品的生產(chǎn)速度，也很可能會(huì)影響到產(chǎn)品的質(zhì)量。因此，對(duì)于這樣的精密操作，自動(dòng)化設(shè)備才是廠家最好的選擇。